图表内容
图表35非光伏领域激光修复及微孔工艺研发进度（截至2021年年报)
主要研发项
预计对公司未
项目目的
项目进展
拟达到的目标
来发展的影响
实现10微米孔径，
公司在非光伏
玻璃微孔激
本项目通过开发定制激光系统，可以很好的解决微
10微米间隔，纵深
已完成
行业的又一新
光加工技术
孔细微加工的工艺，适合电子行业玻璃微孔加工
比达50：1的微孔加
跨越
IGBT半导体功率器
IGBT半导体功率器件生产行业需要对晶圆背面注
件生产行业需要对品
IGBT激光
入的0.1~7um范围内杂质进行激活，使之具备电性
圆背面注入的
开拓显示面板
退火技术开
能，且因激活造成的热扩散区又不影响晶圆正面器
0.1~7um范国内杂质
设备激光技术
研发中
发和应用研
件。该项目利用激光产生局部温度场，激活晶圆背
进行激活，使之具备应用，提升市
面杂质，开发出同时满足杂质激活率、激活深度、
电性能，且因激活造
场竞争力
均匀性和产率的需求整机设备
成的热扩散区又不影
响晶圆正面器件
Mini-LED、
本项目开发定制激光、温控系统、测距聚焦，结合
填补LED背光与
为开拓新型显
OLED激光
算法优化实现缺陷芯片的快速去除、固晶、固焊，研发中
OLED间的技术与市
示行业奠定进
修复技术研
适配PCB、FPC、玻璃基板等的芯片修复
场空白
一步基础。
利用高能脉冲激光束穿透蓝宝石/玻璃基板，聚焦
在蓝宝石衬底与外延生长的GN材料的交界面
(GN缓冲层)或者玻璃基板与PI膜交接处。光子
OLED/Mini
开拓显示面板
能量介于蓝宝石带隙和GN带隙之间或者玻璃与PI
实现蓝宝石衬底与晶
&MicroLED
设备激光技术
膜带隙间，交界面缓冲层将大量吸收光子能量，化
研发中
元或者PI膜的整片
激光剥离技
学分解形成金属G和氮气或者气化。如果对蓝宝
剥离
应用，提升市
术研发
场竞争力
石衬底与外延生长的GN材料的交界面或者玻璃与
PI膜交界面进行整片均匀扫描，即可实现蓝宝石衬
底与晶元或者PI膜的整片剥离
