图表内容
图12：金刚石微粉在SC衬底生产过程中起到切割、研磨、抛光等重要作用
原料合成
高纯碳粉/硅粉
碳化硅粉
晶体生长
碳化硅晶锭
晶片研磨、抛光、清洗
晶棒切割
碳化硅衬底
碳化硅晶片
碳化硅晶棒
资料来源：天科合达，山西证券研究所
金刚石微粉在SC衬底生产过程中起到切割、研磨、抛光等重要作用
研究报告节选:
（3）第三代半导体衬底碳化硅材料硬度大，在晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工，而且未来两年三代半导体有望持续放量增速较快。国家“十四五”规最后更新: 2022-12-20
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图12：金刚石微粉在SC衬底生产过程中起到切割、研磨、抛光等重要作用
原料合成
高纯碳粉/硅粉
碳化硅粉
晶体生长
碳化硅晶锭
晶片研磨、抛光、清洗
晶棒切割
碳化硅衬底
碳化硅晶片
碳化硅晶棒
资料来源：天科合达，山西证券研究所
