图表内容
碁微装PCB领域直写光刻设备
品系列
产品型号
产品图示
主要应用领域
MAS12
MAS15
类载板、软板/软硬结合板、
S系列
MAS25
HD1板、多层板和单/双面板
MAS35
MAS40
等线路曝光制程。
高性能、卷对卷直接成像系统,采月
RTR15
度的成像和定位系统结合卷对卷上
R系列
RTR25
RTR35
统,为FPC软板制程提供完美的解
案。
新一代的一款高性能防焊DI直接城
NEX60
NEX3T
统,采用大功率曝光光源设计,并绵
NEX-3TW
精度的成像和定位系统,为阻焊制程
NEX-60W
解决方案。
直接成像联机自动线,为自动化和
DILINE-MAS
PCB工厂提供解决方案,适用于软
NE系列
DILINE-NEX
DILINE-FAST35
硬结合板、HD!板、多层板和单双
线路及阻焊制程,提高产能及效廷
该系列是一款高产能、占地尺寸小
能直接成像LD解决方案,采用高
T系列
FAST35
平台,并结合高精度的成像和定位
为PCB黄光制程提供的解决方案
TRIPOD100/100T
单面板、双面板、多层板、HDI板、
OD系列
TRIPOD200/200T
板线路曝光工艺环节。
RA系列
ACURA280
1C载板线路曝光工艺环节。