图表内容
8:印制RDL工艺流程
IQA Inspection
Pl-1 Photo Process
UBM:Metal Sputtering Etch
RDL trao
PSV(SI3N4)
Al Pad
RDL trace:Metal Sputtering Etch
Solder Printing Reflow
Al pad
Pl-2 Photo Process
F/V Inspection
来源:SMT之家,
民生证券研究院
研究报告节选:
当进入到 2.5D 封装、3D 封装环节,则需要进一步引入硅中介层和 TSV。如下图所示,在 2.5D 封装中,若干个芯片并排排列在 Interposer 上,通过 Interposer