O Micro bum

研究报告节选:

Interposer（中介层），Interposer 是封装中多芯片模块或电路板传递电信号的一层平台，通过引线/凸块/TSV 实现电气连接。中介层可以由硅和有机材料制成，充当多颗裸片和电路板之间的桥梁，完成异质集成封装。Interposer 具有较高的细间距 I/O 密度和 TSV 形成能力，在 2.5D 和 3DIC 芯片封装中扮演着关键角色。与 RDL 用于单颗芯片的重布线不同的是，Interposer 主要用于连接多颗芯片与下方基板。