图表内容
用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括
Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和
2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学
WLP系列
WLP2000
擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智
能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping利
TSV等制程工艺中优势明显。
该产品应用于OLED显示面板制造过程中的光该
FDP解决方案
LDW700
工艺环节，光刻精度能够实现最小线宽0.7μm。
陶瓷/封装基板解
该产品应用于陶瓷/封装基板等过程中的光刻工艺
MLF系列
决方案
环节，光刻精度能够实现最小线宽6μm。
MAS6
该产品应用于1C载板的曝光制程，光刻精度能够
1C载板解决方案
MAS8
实现最小线宽6μm。
NEX50
