图表内容
图表30公司TOPCon镀膜设备应用
应用领域
镀膜工艺
产品系列
设备类型
产业化阶段
夸父(KF)系列原子层沉积
正面钝化层
A12O3工艺
TALD
(ALD)系统
背面减反层
SiNX工艺
夸父(KF)管式PECVD系统
PECVD
产业化应用
正面钝化层、减
A12O3和SiNX二合一
祝融(ZR)管式PEALD系统
PEALD和PECVD
反层
工艺
公司TOPCon镀膜设备应用
研究报告节选:
公司 ALD 技术可以应用在 TOPCon 的正反面镀膜中，首先在正面钝化膜取得较高市占率。ALD 设备在 TOPCon 工艺中氧化铝制备更具优势，在 TOPCon 电池正面氧化铝工艺中，区别于普通 CVD 或 PECVD 原理，ALD 可沉积超薄的、高深宽比的膜层，更适应正面镀钝化膜的复杂形貌。最后更新: 2023-01-20
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TALD
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背面减反层
SiNX工艺
夸父(KF)管式PECVD系统
PECVD
产业化应用
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A12O3和SiNX二合一
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PEALD和PECVD
反层
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