2019年全球ALD市场竞争格局-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

2019年全球ALD市场竞争格局

研究报告节选:

究所 半导体薄膜沉积设备进口替代空间大。从全球市场份额来看,薄膜沉积设备行业呈现 出 高 度 垄 断 的 竞 争 局 面 , 行 业 基 本 由 应 用 材 料 (AMAT)、ASMI、 泛 林 半 导 体(Lam)、东京电子(TEL)等国际巨头占据大部分份额。半导体薄膜沉积设备国产化率 2020 年为 8%。2019 年,ALD 设备龙头东京电子(TEL)和先晶半导体(ASMI)分别占据了 31%和 29%的市场份额,剩下 40%的份额由其他厂商占据。《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出明确要求:在 2020 年之前,90-32nm 工艺设备国产化率达到50%;在 2025 年之前,20-14nm 工艺设备国产化率达到 30%。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备,将会迎来巨大的进口替代市场空间。 图表 52 2019 年全球 ALD 市场竞争格局
《微导纳米: 专注ALD技术,光伏和半导体双向高成长》
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最后更新: 2023-01-20

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微导纳米 | 华安证券 | 2023-01-20 | 62个图表

图表内容


图表522019年全球ALD市场竞争格局
TEL 31%
其它40%
ASM 29%
资料来源:Gartner
拓荆科技招股说明书,华安证券研究所