明领域高频化趋势。 - 2023年01月 - 行业研究数据

明领域高频化趋势。

研究报告节选:

FPC 软板产品多应用于智能手机及可穿戴设备领域,公司 FPC 软板与 LCP 产品实现协同发展。FPC 为柔性电路板,原材料为聚酰亚胺或聚酯薄膜等绕行基材,具有密度高、体积小、轻薄、可折叠弯曲、散热性好等优势的印刷电路板,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势,多应用于智能手机及可穿戴设备领域。公司软板产品与 LCP 连接线组件有较好的协同效应,可以满足下游应用领域高频化趋势。 图18. 电连技术消费电子领域解决方案
最后更新: 2023-01-20

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电连技术 | 财通证券 | 2023-01-20 | 51个图表

图表内容


8.电连技术消费电子领域解决方案
智能手机
笔记本电脑、平板电脑
可穿戴设备
智能家居
来源:电连技术官网、财道证券研究所