印制电路板结构图

研究报告节选:

标准铜箔产业链上游参与者主要为铜箔原料供应商（阴极铜、硫酸），下游为覆铜板、印制电路板制造商。PCB 终端应用于多样领域，2021 年显示 PCB 前四大应用领域为通讯、计算机、消费电子和汽车，分别占比 32%、24%、15%和 10%。从 PCB 成本结构来看，覆铜板占据 PCB 成本费用 43.59%，而铜箔占据覆铜板成本的 40%。