图表内容
因表15标准铜箔上下游产业链
上游原材料
下游应用领域
电子级玻纤布
消费电子
计算机及相关
设备
汽车电子
工业控制设备
料来源:铜冠铜箔招股书
研究报告节选:
标准铜箔产业链上游参与者主要为铜箔原料供应商(阴极铜、硫酸),下游为覆铜板、印制电路板制造商。PCB 终端应用于多样领域,2021 年显示 PCB 前四大应用领域为通讯、计算机、消费电子和汽车,分别占比 32%、24%、15%和 10%。从 PCB 成本结构来看,覆铜板占据 PCB 成本费用 43.59%,而铜箔占据覆铜板成本的 40%。