图表内容
图表19分品种标准铜箔介绍
铜箔等级
箔品种
用途示例
截面模式图
支持5G设备
H-VLP2
FZ-WS
毫米波雷达
高端服务器
H-VLP
FV-WS FT1-UP
高端路由器
低粗度
低传输损失
VLP
F-WS
FT2-UP
各种FPC(智能手机等)
RTF
DGTSEU2-MP
服务器
路由器
通用
GTS-STD
GTS-MP
家电
各种电子设备
分品种标准铜箔介绍
研究报告节选:
标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。常规铜箔多用于家用电器和各种电子设备的普通覆铜板的合成制造。高性能 PCB 铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。RTF（反转铜箔）与 HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。最后更新: 2023-01-26
相关行业研究图表
铜冠铜箔股权结构（截至2022年9月30日)
2019-2021年铜冠铜箔RTF箔销量以及在内资企业中销量占比
2017-2021年全球数据中心市场规模
1年各国家/地区企业不同铜箔在我国市占率
18-2022H1主营业务毛利率情况
2021年中国覆铜板市场占有率
图表19分品种标准铜箔介绍
铜箔等级
箔品种
用途示例
截面模式图
支持5G设备
H-VLP2
FZ-WS
毫米波雷达
高端服务器
H-VLP
FV-WS FT1-UP
高端路由器
低粗度
低传输损失
VLP
F-WS
FT2-UP
各种FPC(智能手机等)
RTF
DGTSEU2-MP
服务器
路由器
通用
GTS-STD
GTS-MP
家电
各种电子设备
