图表内容
图表25不同铜箔粗糙度对比
铜箔类型
处理面粗糙度(Rz)
JIS法
ISO法
常规轮廓箔(STD)
10.2以上
低轮廓反转铜箔RTF1
≤3.5>2.5
≤4.4>3.1
低轮廓反转铜箔RTF2
62.5
≤3.1
超低轮廓箔（VLP)
4.2>2.0
5.1>2.5
极低轮廓箔HVLP1
≤2.0>1.5
≤2.5>1.9
极低轮廓箔HVLP2
≤1.5>1.0
≤1.9>1.25
极低轮廓箔HVLP3
≤1.0
≤1.25
不同铜箔粗糙度对比
研究报告节选:
高频高速铜箔能够有效改善趋肤效应，减小信号传输损耗。一般电路和器件互连的频率在 1GHz 以上的被称为高频。当信号频率升高时，又往往需要通过提高信号传输速度的方式来确保信号时序的有效性和完整性。高频高速基板用铜箔处理面粗糙度小，如HVLP2、HVLP3 的处理面粗糙度 Rz 值小于 1.5μm，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失。最后更新: 2023-01-26
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图表25不同铜箔粗糙度对比
铜箔类型
处理面粗糙度(Rz)
JIS法
ISO法
常规轮廓箔(STD)
10.2以上
低轮廓反转铜箔RTF1
≤3.5>2.5
≤4.4>3.1
低轮廓反转铜箔RTF2
62.5
≤3.1
超低轮廓箔（VLP)
4.2>2.0
5.1>2.5
极低轮廓箔HVLP1
≤2.0>1.5
≤2.5>1.9
极低轮廓箔HVLP2
≤1.5>1.0
≤1.9>1.25
极低轮廓箔HVLP3
≤1.0
≤1.25
