![]表24铜箔表面对比（从左依次为HTE/RTF/HVLP铜-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务](https://cdn.hangyan.co/charts/eb/eb6e3df6584e5c784fafd4e67a1b18cc4031e1e53ecf9f1b2154ce12c75cb907-p-14-c-4.png)
图表内容
资抖来源：锂电联盟会长
图表53
不同集流体对比
集流体
正极
负极
备注
为了避免电解液的还原，正极集流
铝箔作为负极集流体腐蚀包括铝箔、泡沫铝、微孔铝、
体的化学势必须低于电解液的最
严重，电势<0.6V时与Li3D结构多孔铝：导电涂层铝
低未占据分子轨道(LOMO):铝
发生合金化反应
箔、耐腐蚀涂层铝箔等。
箔一般作为正极集流体。
铜在较高电位下易被氧
在正极较高的电位下铜极易发生
化，因此常被用作石墨、
铜箔、双面毛铜箔、铜网、多
氧化，不适合作为正极集流体。
硅、锡以及钻锡合金等负孔铜、铜纳米带；涂炭铜箔等
极活性物质的集流体。
镍在酸、碱性溶液中较稳定，既可
镍集流体可用作氧化镍、
以作为正极集流体，也可以作为负
硫及碳硅复合材料等负极泡沫镍、镍箔等。
极集流体，可用作正极活性物质磷
活性物质的支挥集流体。
酸铁锂的集流体，
不锈钢也可以作为正极或负极的
不锈钢集流体可承载的负
不锈钢
集流体，承载的正极活性物质主要
极活性物质有MnO2、
多孔不锈钢、不锈。钢网等
为尖晶石LiMnO4。
Fe304等
资料来源：锂电联盟会长，华创证券
