各国“碳中和，碳达峰”目标时间表

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资料来源：天科合达招股书、公开资料，安信国际证券研究 3.3 下游应用市场规模 全球 SiC 功率半导体市场规模有望于 2027 年突破 60 亿美元：根据 Yole 预测，全球SiC 功率半导体市场将从 2021 年的 11 亿美元增长至 2027 年的 63 亿美元，CAGR 为 34%。在渗透率方面，虽然硅基材料仍将是行业主流材料，且未来的几年内市场渗透率仍将超过 80%，但第三代半导体的渗透率将会随着产品普及率与性价比的提升快速攀升。目前第三代半导体技术尚处于导入期，预计 2024 年，SiC 产品渗透率将达到约 10%，而 GaN产品渗透率将达到约 3%。 未来新能源汽车领域的应用将会主导 SiC 市场。由于传统燃油车缺乏 SiC 器件应用场景，新能源汽车未来仍为 SiC 器件的主要应用领域。据 Yole 预计，全球 SiC 新能源车应用市场份额将从 2021 年的 64%提升至 2027 年的 79%。我们认为，虽然短期内新能源车出货量受到宏观环境与经济周期的影响，承压态势明显，但受益于各国对能源安全关注度的提升和“碳中和，碳达峰”目标的持续推进，行业长期增长逻辑并未改变。自 2018年以来，全球新能源车出货量呈现爆发式增长 - 从 2018 年的约 79 万辆迅速提升至 2022年的 320 万辆以上，CAGR 超过 40%。据 IEA 预计，2030 年全球新能源车出货量有望达到2,600 万辆。 图表 28：各国“碳中和，碳达峰”目标时间表