KLA并购历程

研究报告节选:

纵观 KLA 的发展历程，并购模式是其主要发展战略。公司在 1976 年成立之际便敏锐识别芯片制造的检测需求，当时芯片制造普遍良率较低，在增加薄膜层数及种类后良率进一步下降，缺陷检测工作急需展开。KLA 的第一个产品是一台掩膜检测设备，该设备实现了机器检测零的突破，减少检测时长的同时提高覆盖范围，随后公司深耕晶圆检测设备开发，在稳定实现量产工艺后大举展开并购业务。在 1997 年公司与 Tencor 合并，Tencor 主要从事薄膜量测设备开发工作，与 KLA 一样致力于成品检测领域，由于双方的业务互补优势明显，与其竞争不如利用并购实现共赢，两家业界翘楚的合并有助于进一步完善 KLA-Tencor（科天）前道制程工艺的全覆盖，真正实现了 1+1>2 的效果。此后，公司开始了大举收购并进一步掌握丰富的先进技术。根据 KLA 官网并购信息梳理，KLA 共计完成并购 25 次，这些并购全部围绕检测、量测设备、相关零部件以及提供服务的软件展开，公司通过多次并购进一步巩固其垄断地位。并购战略的实施有助于 KLA 的业务互补与技术升级，借此机会引入大量科研人才，为加深其研发厚度打下坚实基础。在产品端进一步得到完善后，KLA 真正构建了以量测/检测设备为核心，良率服务为增值业务的完整结构。2019 年，KLA 察觉到半导体过程控制装备的业务发展已经接近饱和，便收购了以色列的光学检测企业 Orbotech，促使 KLA 继续朝着泛半导体业务的多元化道路继续发展

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最后更新: 2023-02-05

图表内容

表1：KLA并购历程
年份
被并购企业
新增业务
Tencor(合并)
薄膜量测设备开发
Nanopro GmbH
芯片测量的先进干涉技术
Amray
扫描电子显微镜
VARS
半导体设备图像存档和检索系统制造
DeviceWare Inc.
品圆检测相关软件
Uniphase'S Ultrapointe
共聚焦激光观察站技术应用于硅片缺陷分析
产量工程分析软件，将参数化电气测试和晶圆分类的成品率数据与在线加工和计
Acme Systems
Inc.
量数据相关联
Object Space Inc.'s Fab Solutions
过程控制软件，用于响应影响成品率的参数数据
FINLE Technologies
Inc
光刻建模和数据分析软件，用于加快先进光刻工艺的开发
Phase Metrics
数据存储行业检验认证技术
QC Optics
半导体、平板及电脑硬盘制造行业的激光检测系统
Candela Instruments
表面检测系统
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