图表内容
图9：椭圆偏振仪原理图
光源
探测器
起偏器
检偏器
补偿器(1)
补偿器(2)
样件
光路原理图
黄料来源：颐光科技官闻，信达证券研发中心
椭圆偏振仪原理图
研究报告节选:
膜厚及关键参数测量设备：晶圆片在制造过程中需要经历多次各种材料的薄膜沉积步骤，薄膜的厚度及均匀度会最终影响产品的性能，因此生产过程中需实时检测薄膜的厚度及其重要参数指标的情况，确保产品良率客观。目前基于多界面光学干涉原理的光学薄膜测量设备是最为常用的设备，通过对薄膜实测光谱的回归迭代最终得出薄膜厚度及光学常数。在实际操作过程中，对光谱的测量方式中最常用的是椭圆偏振技术，光源发出的光以一定角度入射圆片表面，最终接收端通过对反射光的分析得出最终结果，得益于较高的精确度与稳定性，可适应目前的复杂多层膜结构及超薄膜结构的测量。未来随着芯片制程精度的提升，芯片上的可监控范围不断缩小、薄膜种类进一步增多，对光学薄膜测量设备的要求逐渐向灵敏度更高、测量稳定性更好的方向发展。 图 9：椭圆偏振仪原理图最后更新: 2023-02-05
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黄料来源：颐光科技官闻，信达证券研发中心
