图表内容
3:暗场非图形圆片缺陷检测光学结构示意图
高灵敏度传感器(宽通道)
偏振光学系统
偏服光学系统
紫外藏光光源
数光整形光学
曲面反时镜与透镜
偏振光学系统
圆片
来源:《集成电路产业全书》(王阳元主绸),信达证荔研发中心
研究报告节选:
具体应用于前道芯片制造工艺中的缺陷检测设备主要是对圆片表面的颗粒及残留异物的检查,以及工艺过程中圆片存在的缺陷检查。包含无图形的表面缺陷检测及有图形的表面缺陷检测设备。 无图形表面缺陷检测设备:无图形缺陷检测主要用于检测制造过程中物料的品质问题、薄膜沉积与 CMP 的工艺控制以及晶圆背面污染情况等。该设备工作原理是,将激光光束照射到圆片表面,通过采集散射光或者反射光,再利用算法提取并比对表面是否存在缺陷问题。目前为配合采取更高的灵敏度检测,需要采用更短的光学波长,目前研发多采用深紫外和紫外波段的激光器作为照明光源。未来可进一步结合多光源照明与信息提取的算法优化提升检测速度与灵敏度,同时需优化采集通道的分布及其孔径大小,进一步优化采集信号。 图 13:暗场非图形圆片缺陷检测光学结构示意图