移勒矩阵信息量测实例

研究报告节选:

光学检测设备能够在前段（FEOL）和后段（BEOL）工艺阶段发现良率缺陷，并且为光刻图案提供关键的工艺认证和系统性缺陷识别。目前光学检测设备主要分为明场检测及暗场检测两大类，整体来看二者的技术较为相似，明场是指照明光角度与采集光角度完全或部分相同，最终成像是通过反射光形成；而暗场是指照明光角度与采集光角度完全不同，最终的成像是通过被图形表面的结构散射得到。随着技术的发展，目前二者的差别更多体现在照明光路与采集光路的物理空间是否分离上。明场光学检测设备的发展进一步追求更亮的光学照明、更大的数值孔径、更大的成像视野等，使用光源包括氙灯、汞放电灯、激光持续放电灯。在针对不同类型圆片进行检测时，明场检测设备可利用不同的配置特征进行多种组合，当前设备已经可实现万种配置。暗场光学检测设备由于光路分离，在照明光上也有更多类型的选择，包括激光光源、环形光、光纤照明等，整体暗场检测追求更高的成像分辨率、检测扫描速度以及更高效的噪声控制。暗场光学检测对于具有周期排列特性的请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 13