2021年中料飞测收入拆分

研究报告节选:

资料来源：中科飞测招股说明书，信达证券研发中心 公司长期致力于高端半导体质量控制设备的产业化发展，其核心三大产品均实现比肩国际水准：无图形缺陷检测设备在集成电路领域可实现的最小灵敏度分别为 60nm 和 23nm，与 KLA 在同类产品实现一致的性能参数；图形缺陷检测设备主要应用于先进封装领域，目前设备精度已实现亚微米量级，目前设备的灵敏度和吞吐量灵活性较高，可满足不同客户需求，公司设备与创新科技等国际竟品性能相当，已在华天科技等知名封装厂商产线上实现无差别应用，公司目前仍在积极研发设计纳米级图形晶圆缺陷检测设备；三维形貌量测设备可用于集成电路前道制程，设备目前可达到 0.1nm 的重复精度，可以支持 2Xnm 及以上制程工艺的三维形貌测量。