一全球智能手机出簧量(百万部)一智能平机由爱量当季可比-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

一全球智能手机出簧量(百万部)一智能平机由爱量当季可比

研究报告节选:

智 能 手 机 是 重 要 驱 动 力 , 行 业 需 要 全 新 增 长 点 。 自 2010 年 起 , 计 算(Computing)在全球半导体下游应用的市场份额持续下降,而智能手机引领的无线通信占比逐年攀升,从 2010 年的 20.91%增至 2021 年的 27.17%,成为半导体最大的单一应用市场。纵观 2010 年后全球智能手机出货量,在 2016 年达到顶峰,约 14.73亿台,2017-2020 年间持续下滑,2020 年由于新冠疫情的特殊需求小幅回升,之后再次回落,2022Q1 同比下滑 11%。我们认为半导体行业下一增长驱动力主要在数据中心和汽车智能化两个方面,特别是汽车智能化将带动存储、计算、模拟等一系列需求,且行业整体渗透率普遍偏低,未来具有较大的成长空间。
最后更新: 2023-02-06

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0-7102
60-2100
LE-0-810
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1E-2-6102
1E-0-020
1E-2-0202
资料来源:
Wind

西证券研究所