图表内容
图33：公司IPO募集资金投资项目情况
项目名称
项目总投资颜
(万元)
预计建设周期
微电子焊接材料产能扩
建项目
17.844.37
24个月
微电子焊接材料生产线
4
978.34
技术改造项目
18个月
微电子焊接材料研发中
心建设项目
7.940.05
24个月
补充流动资金
10.000.00
合计
40
762.76
资料来源：公司招股说明书，德邦研究所
相关行业研究图表
公司营收和利润增速明显
我国汽车电子行业规模5年CAGR为12.62%
公司未来的重点研发方向
公司各业务预测
2024年全球智能手机出货量有望达到14.7亿台
公司费用率逐年走低(%)
图33：公司IPO募集资金投资项目情况
项目名称
项目总投资颜
(万元)
预计建设周期
微电子焊接材料产能扩
建项目
17.844.37
24个月
微电子焊接材料生产线
4
978.34
技术改造项目
18个月
微电子焊接材料研发中
心建设项目
7.940.05
24个月
补充流动资金
10.000.00
合计
40
762.76
资料来源：公司招股说明书，德邦研究所
