图表内容
图表4：半导体激光器类型
光子类型
激光器美型
应用领域
打标、雕刻、切割、焊接、金属3D打印等材料加工领域，应用于航空航天、汽车制造、
光纤激光器泵浦
船舶制造、钢铁治金、3C电子、国防等
固体及超快激光器泵
精密切割、打孔、剥离、去除、划片、调阻调频、微纳结构加工，应用于半导体微电子、
显示面板与服明、航空航天、汽车、太阳能、3C电子、3D增材制造等
能量光子
焊接、熔覆、淬火、表面热处理，应用于汽车制造、发电设备、3C电子、航空航天、高
直接半导体激光器
铁、钢铁治金等
生物医学用激光器
医美、理疗、手术、光动力
定向能用激光器
科研与国防军事
光通信激光器
接入网、主千网、数据中心：5G、物联网：
硅光芯片
数据传输与运算
激光雷达与探测器
3D人脸识别与辅助摄像、探测跟踪、安防监控、无人驾驶、机器视觉、测距和尺时测量
信息光子
传感器
液体、气体等物质传感器、接近传感器等
中远红外、太赫兹激
检测与彩像、光电对抗
光器
红、绿、蓝三色激光
显示光子
激光电视、激光投影、汽车车灯、激光照明等
资料来源：长光华芯招股说明书，中邮证券研究所
