积层绝缘胶膜类载板市场空间（亿美元）

研究报告节选:

IC 封装基板的基础材料分为积层绝缘胶膜和 BT 树脂等。积层绝缘胶膜类封装载板主要应用于 FC-BGA 等线路较细、适合高脚数高讯息传输的 IC 封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能芯片的封装。据 QYR 数据，2021 年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到 43.68 亿美元，预计 2028 年将达到 65.29亿美元，年复合增长率为 5.56%。