图表内容
表3：芯片接线盒与二极管接线盒的区别
项目
二极管接线盒
芯片接线盒
技术特征
二极管接线盒需将自动保护器旁路
芯片接线盒通过低压封装技术直接将自动保护芯片植入
二极管装配到接线盒内部，与导电
到接线盒内部，后续无需二极管装配环节。
部件相连接，在灌封胶的整体密封
下起到连接通电和保护作用。
优势
1、二极管市场供应渠道成熟，便于
1、低压封装工艺避免了高压注塑过程中射流对芯片和
结构件形成的冲击，减少了框架材料膨胀产生的应力，
2、二极管接线盒结构配件相对较
影响芯片性能；
少，装配工艺较为简单，设计制造
2、基于良好的散热结构和封装工艺，可实现一颗芯片
门槛较低。
满足大电流要求，避免多芯片对稳定性的影响：
3、芯片模块与接线盒盒底一体化结构，整体性能好，
抵抗能力较强，便大批量、自动化生产。
