图表内容
图表13.直接成像设备无需使用底片
PCB光刻技术
直接成像
(无需使用底片)
(需使用底片)
光源差异
做光直接成像LDI)
非激光直接成像
料来源：芯基微装招股说明书，东亚前海证券研究所
直接成像设备无需使用底片
研究报告节选:
资料来源：芯碁微装招股说明书，东亚前海证券研究所 直接成像设备在光刻精度、对位精度、良率、产能等方面较传统曝光设备具有明显优势。由于直接成像设备无需使用底片，可以显著提高光刻精度、对位精度和良率，同时工艺流程较传统曝光技术简化，便于实现自动化提升产能。伴随直接成像技术水平提升带动设备成本降低，直接成像技术在中高端 PCB 产品制造中已得到广泛应用，成为 PCB 制程中的主流曝最后更新: 2023-03-17
相关行业研究图表
高端PCB产品占比稳步提升
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公司开展2022年股权激励，绑定核心员工助力公司长期发展
直接成像设备利用计算机生成光学图形
泛半导体领域营收占比稳步提升
2018-2021年泛半导体设备毛利率高于55%
图表13.直接成像设备无需使用底片
PCB光刻技术
直接成像
(无需使用底片)
(需使用底片)
光源差异
做光直接成像LDI)
非激光直接成像
料来源：芯基微装招股说明书，东亚前海证券研究所
