PCB产品结构升级(亿美元)-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

PCB产品结构升级(亿美元)

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PCB 产品结构的高端化演进趋势将提升直接成像设备渗透率。根据Prismark 数 据 , 2021 年 柔 性 板 / 多 层 板 /HDI 板 /IC 载 板 占 比 为
最后更新: 2023-03-17

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直接成像设备无需使用底片
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直接成像设备较传统曝光设备加工工序简化明显
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预计2023年直接成像设备产量将达1588台
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WLP采用RDL、TSV和Micro-bump工艺
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图表内容


PCB产品结构升级(亿美元)
2022E
2026E
2021-2026GAGR
服务器
58.76
78.04
92.92
132.94
11.20%
汽车
65.07
87.28
93.5
127.72
7.90%
手机
139.5
161.16
162.84
212.14
5.70%
无线基础设施
27.71
33.37
35.51
43.31
5.40%
有线基础设施
49.68
61.11
67.04
79.01
5.30%
工业
25.63
32.26
34.63
38.32
3.50%
军事/航天航空
28.24
31.13
32.27
35.96
2.90%
消费
94.66
118.58
115.62
136.36
2.80%
医疗
12.73
15.32
15.84
17.43
2.60%
其他电脑设备
38.01
45.54
37.24
49.39
1.60%
个人电脑
112.2
145.42
133.68
143.01
-0.30%
合计
652.18
809.2
821.06
1015.59
4.60%
资补来源:Prismark
东亚前海证券研究所