图表内容
图表43.先进封装渗透率持续提升
■先进封装
■传统封装
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
41.2%41.4%42.1%42.6%44.9%45.0%45.6%46.7%47.7%49.4%
10%
0%
201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E
资料来源：Yole
东亚前海证卷研究所
先进封装渗透率持续提升
研究报告节选:
先进封装渗透率持续提升，激光直写光刻技术匹配先进封装工艺需求。根据 Yole development 数据，2021 年全球先进封装占比预计为 45%，并将在 2025 年上升至 49.4%。而由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装及自动编码等方面存在局限性，未来激光直写光刻技术在晶圆级封装等先进封装领域的渗透率有望提升。最后更新: 2023-03-17
相关行业研究图表
2020年国内厂商1C载板市场份额为5.4%
全球N型电池单瓦非硅成本更高（元W)
国产直接成像设备技术指标逐渐达到国际头部厂商水平
直接成像设备较传统曝光设备加工工序简化明显
2021年CR3超60%（百万美元)
2017-2021年GAGR=117.24%
图表43.先进封装渗透率持续提升
■先进封装
■传统封装
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
41.2%41.4%42.1%42.6%44.9%45.0%45.6%46.7%47.7%49.4%
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资料来源：Yole
东亚前海证卷研究所
