高通骁龙XR2与高通骁龙870性能大致相当

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芯片仍是制约 VR 硬件性能的关键因素，期待高通 VR 芯片及苹果自研芯片带来硬件突破。目前高通 XR2 仍是主力芯片，很多主流的 VR 一体机均使用了高通骁龙 XR2 芯片，包括但不限于小派科技发布的 Pimax Crystal、arpara 发布的 arpara AIO 5k、Pico 发布的 Pico Neo3 和 Pico 4 等。高通骁龙 XR2 芯片与 2021 年发布的高通骁龙 870 性能大致相当，但与最新智能手机芯片的性能还存在一定的差距，这也限制了 VR 设备难以运行一些大型应用，形成了目前以轻量应用为主的 VR 内容生态。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍，即处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。目前距离高通 XR2 发布的 2019 年 12 月已超 3 年时间，芯片性能有望得到较大提升。根据 Meta connect 2022，随 Quest Pro 一同发布的高通骁龙 XR2+Gen1 芯片相比主流的 XR2 芯片提升了 50%的持续功率与散热性能，助力 Quest Pro 面向 B 端高端市场。未来随着高通加大针对于 VR 设备芯片的研发以及苹果 MR 设备自研芯片的发布，有望进一步提升 VR 设备的整体性能，为重度 VR 应用的开发与推广提供基础。

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最后更新: 2023-03-17