公司IGBT技术发展路线

研究报告节选:

进程正式进军 IGBT 产业收购宁波中纬的 IDM 晶圆厂 IGBT1.0 芯片研发成功自研 IGBT 芯片开始批量装车于自家新能源汽车 IGBT2.0 芯片研发成功、通过全面认证并实现批量自供 IGBT2.5 代芯片研发成功，公司新能源车实现大部分自供 IGBT IGBT4.0 代芯片研发成功，公司新能源车实现绝大部分自供IGBT，IGBT2.5 代芯片实现批量外供基于高密度 TrenchFS 的 IGBT5.0 技术研发成功，并实现量产 2020-2021 IGBT6.0 技术发布，对标英飞凌本代产品 2022 数据来源：ofweek，比亚迪半导体，英飞凌工业半导体，电车汇，财通证券研究所

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最后更新: 2023-03-24

图表内容

表12.公司IGBT技术发展路线
时段
进程
正式进军IGBT产业
收购宁波中纬的DM晶圆厂
IGBT1.0芯片研发成功
2010-2011
自研IGBT芯片开始批量装车于自家新能源汽车
2012-2014
IGBT2.0芯片研发成功、通过全面认证并实现批量自供
2015-2016
IGBT2.5代芯片研发成功，公司新能源车实现大部分自供IGBT
2017-2018
IGBT4.0代芯片研发成功，公司新能源车实现绝大部分自供
IGBT
IGBT2.5代芯片实现批量外供
2020-2021
基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技术研发成功，并实现量产
IGBT6.0技术发布，对标英飞凌本代产品
数据来源：ovk
比亚迪半导体，英飞凌工业半导体，电车汇，财通证券研究所