地平线“征程5”芯片-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

地平线“征程5”芯片

研究报告节选:

公司在软硬件层面与多家公司展开多维度合作。自 2013 年起,公司与国内高校在线控自动驾驶实验汽车方面展开合作。2014 年,公司与新加坡科技研究局通讯研究院,在自动驾驶和智能交通进行合作研发。2015 年,公司与百度达成合作,彼时百度自动驾驶事业部刚刚成立。自 2021 年起,公司先后与地平线、速腾聚创、百度、英伟达在芯片(征程 5)、激光雷达、行泊一体化及人机共驾地图,以及高级别智能驾驶平台(DRIVE Hyperion)等方面展开合作,多线并行持续合作,公司智能化进程可期。
最后更新: 2023-03-24

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比亚迪 | 财通证券 | 2023-03-24 | 77个图表

图表内容


图48.地平线“征程5”芯片
Horizon
2117-A02301
数据来源:地平线公众号,财通证养研究所