图表内容
图表2417-21电解铜箔与压延铜箔产量对比
■电解比例■压延比例
100%
80%
60%
40%
20%
0%
资料来源:中国电子铜箔资讯网,华经情报网,华安证券研究所
研究报告节选:
国内 PCB 铜箔产量不断上升,全球 PCB 铜箔出货量逐年增加。铜箔是印制电路板(PCB)的重要材料,近年来,我国电子信息产业发展迅速,PCB 产业规模随之不断扩大,对于铜箔的需求量逐年增加,推动了国内 PCB 铜箔产量的上升。2021年国内 PCB 铜箔产量达 35.2 万吨,同比上升 4.9%。从全球市场来看,PCB 铜箔的出货量仍处于上行通道,2021 年全球市场 PCB 铜箔出货量达 55.2 万吨,同比上升 8.24%。