图表内容
图表58复合铜箔的三种主要制备方法的对比
一步法（湿法
两步法
三步法
1.先用磁控溅射打底；
1.先用磁控溅射打底；
工艺
1.一步磁控溅射形成铜金属
1.直接通过化学沉积形成
2.再用真空蒸镀法补充；
2.再用水电镀法完成剩
流程
铜金属层
3.最后用水电镀法完成剩
余部分
余部分
1.一体成型，减少了工序复
1.相比二步法提升镀层均
1.良品率高；
1.速度更快；
优，点
2.均匀度好：
匀性；
2.效率上也有一定的提升
2.效率更高
3.对于基底材料无特定要
2.效率在三种方法中最高
求，PET或PP均可
1.工序最为复杂，耗电高；
1.使用新方法需要更新产品，追加投资设备；
1.工序较复杂；
2.需要额外投资设备；
缺点
2.能否在效率与良品率的权衡下优于主流的两步法是存
2.镀层均匀性略差
3.存在PET基底穿孔问
有疑问的
题，良品率较低
代表
重庆金美提出，业界较少
道森股份
三孚新科
双星新材，东威科技
公司
使用
从效率上来看：三步法>两步法>一步法；
总结
从良品率上来看：一步法>两步法>三步法
资料来源：华安证券研究所整理
