图表内容
图表85:PC04硬件成本构成(按品类)
1.0%
0.5%
1.0%
2.0%
1.6%
7.3%
2.7%
3.9%
30.6%
OEM/ODM
5.4%
PCB
9.2%
·声学
11.9%
22.8%
资料来源:Wellsenn尔,五矿证券研究所
研究报告节选:
供应商方面,芯片核心供应商包括高通、三星、Qorvo、恩智浦、兆易创新等;光学模 组采用Pancake 方案,供应商为歌尔股份和三利谱;瞳距调节模组供应商为兆威机电;屏幕采用 Fas t -LCD 方案,供应商为 JDI/群创;摄像头供应商为舜宇光学、丘钛科技;CIS 供应商为 豪威和索尼;PCB 供应商为胜宏科技和方正;结构件、连接器、扬声器、麦克风和 ODM 供 应商为歌尔股份。