图表内容
图66：芯片的功率密度近年来不断提升
Sun's Surface
Rocket Nozzle
Nuclear Reactor
Upper
Bound?
Hot PlateP6
◆386
Pentium proc
◆486
Year
资料来源：Intel
中国银河证茶研究陀
芯片的功率密度近年来不断提升
研究报告节选:
芯片工作温度显著影响性能。芯片算力不断提升的背后是计算效率的提升和功耗的增加。芯片功耗的增加会使得芯片温度升高，而分子热运动也会随着温度升高而增大，影响到载流子的定向迁移，使芯片的漏电流及电流增益加大，从而增大芯片的功耗，形成恶性循环。AI 服务器尤为注重纯算力的运算，因此温度升高，AI 服务器降频运行现象尤为明显，散热技术的升级势在必行。最后更新: 2023-03-28
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图66：芯片的功率密度近年来不断提升
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Upper
Bound?
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◆386
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◆486
Year
资料来源：Intel
中国银河证茶研究陀
