半导体IP产业链

研究报告节选:

半导体 IP 核下游客户主要涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商等，客户壁垒较高。集成电路产业链由上游的 EDA 工具、IP、设计服务、材料和设备，中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。在设计环节中，EDA 和 IP 供应商分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和核心功能模块，设计服务供应商提供各个研发环节部分或全部的研发服务及后续晶圆制造、封装及测试的委外管理，直接下游客户主要包括芯片设计公司、IDM 以及其他具有芯片设计需求的公司如终端的系统厂商等。通常情况下，IP 核和芯片设计公司的研发体系深度耦合，具有较高的客户迁移成本。 图15：半导体 IP 产业链