半导体IP产业链-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

半导体IP产业链

研究报告节选:

半导体 IP 核下游客户主要涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商等,客户壁垒较高。集成电路产业链由上游的 EDA 工具、IP、设计服务、材料和设备,中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。在设计环节中,EDA 和 IP 供应商分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和核心功能模块,设计服务供应商提供各个研发环节部分或全部的研发服务及后续晶圆制造、封装及测试的委外管理,直接下游客户主要包括芯片设计公司、IDM 以及其他具有芯片设计需求的公司如终端的系统厂商等。通常情况下,IP 核和芯片设计公司的研发体系深度耦合,具有较高的客户迁移成本。 图15:半导体 IP 产业链
最后更新: 2023-04-24

相关行业研究图表


大陆晶圆厂产能及扩产规划
大陆晶圆厂产能及扩产规划-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
国芯科技信创与信息安全领域产品布局
国芯科技信创与信息安全领域产品布局-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
S0C芯片结构图
S0C芯片结构图-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
2021年中国信息安全行业应用市场结构
2021年中国信息安全行业应用市场结构-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
汽车不同位置对功能安全ASIL A/B/C/D的要求
汽车不同位置对功能安全ASIL A/B/C/D的要求-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
国芯科技车载MCU产品布局(截至2022年底)
国芯科技车载MCU产品布局(截至2022年底)-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

相关行业研究报告


图表内容


图15:半导体IP产业链
1c0
工具
IP
设计服务
材料和设备
集成电路设计
晶圆制造
封装测试
终端系统厂商
上游环节
中游环节
下游环节