国内主要半导体P厂商情况-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

国内主要半导体P厂商情况

研究报告节选:

半导体 IP 遭遇“卡脖子”,国产半导体 IP 市场诉求强烈。IP 授权模式主要包括使用层级授权、内核层级授权、架构/指令集层级授权三种,授权内容依次增加。以 ARM为代表的海外半导体 IP 供应商出于知识产权保护考虑,对国内企业多采用使用层级授权,即仅出售其封装好的 IP 核,而不能更改原有设计,如果需要实现更多的功能和性能则只能通过增加额外的 DSP 核心,导致芯片成本更高且设计效率降低。此外采用海外厂商 IP 核还存在供应链风险等问题,因此中国半导体 IP 国产化诉求强烈。根据 IBS 报告,2021 年中国半导体市场自给率为 18%,预计 2030 年有望达到 42%,中国半导体产业具有较大发展空间。
最后更新: 2023-04-24

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图表内容


表2:国内主要半导体P厂商情况
公司名称
产品品类
下游应用
客户
以国家重大需求和大型国
信息安全、汽车电子、网络通
国芯科技
CPU IP及SoC关键外围模块
有企业为主,如国家电网
信与边缘计算
等,服务客户超过100家
GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display
消费电子、汽车电子、计算机英特尔、博世、恩智浦、亚
芯原股份
Processor六类处理器IP;数模混合
及周边、工业、数据处理、物联
马逊等国内外知名企业,
IP、射频IP、高速接口类P;
网等
服务客户近360家