2020-2022汽车月度出口情况（万辆)）

研究报告节选:

海外巨头车载 MCU 产能多集中于台积电，疫情影响下产能不足加剧。车载 MCU以 40-55nm 的成熟制程为主，部分先进产品采用 28nm 制程产线，营运成本高，主流车载 MCU 厂商多采用晶圆委外代工策略。车规级 MCU 代工领域集中度较高，全球 70%的汽车 MCU 都由台积电生产，但是 MCU 芯片整体的产能只占到了台积电全部产能的3%海外代工厂晶圆产能扩产有限，车规级 MCU 紧缺状况短期内仍难缓解。短根据扩产规划，未来几年台积电、联电等海外晶圆代工厂扩产主要集中于先进制程，车载 MCU所需的 40-55nm 制程产能扩产有限，短期内晶圆结构性短缺依然存在。