图表内容
表5：大陆晶圆厂产能及扩产规划
晶圆厂商
目前总产能（约当8英寸）
地，点
扩产产能
制程工艺
投产时间
晶原大小
天津
10万片1月
28-180nm
2024/2025年
12英寸
深圳
4万片/月
28nm及以上
2022年
12英寸
中芯国际
65万片/月
北京
10万片/月
28nm及以上
2024年
12英寸
上海
10万片/月
28nm及以上
2024年
12英寸
华虹宏力
32.4万片/月
无锡
8.3万片/月
55-90nm
2025年
12英寸
大陆晶圆厂产能及扩产规划
研究报告节选:
未来 3-5 年，中芯国际将增加 28nm 以上产能 34 万片/月，总投入超过 260 亿美元，有效缓解车载 MCU 所需制程晶圆产能供需短缺情况。根据麦肯锡数据，2026 年中国大陆40-55nm 制程晶圆自给自足需求比例将超过 70%，国内车规 MCU 厂商拿到晶原制造产能支持难度降低，供应链风险减弱。最后更新: 2023-04-24
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表5：大陆晶圆厂产能及扩产规划
晶圆厂商
目前总产能（约当8英寸）
地，点
扩产产能
制程工艺
投产时间
晶原大小
天津
10万片1月
28-180nm
2024/2025年
12英寸
深圳
4万片/月
28nm及以上
2022年
12英寸
中芯国际
65万片/月
北京
10万片/月
28nm及以上
2024年
12英寸
上海
10万片/月
28nm及以上
2024年
12英寸
华虹宏力
32.4万片/月
无锡
8.3万片/月
55-90nm
2025年
12英寸
