半导体硅片一般生产流程-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

半导体硅片一般生产流程

研究报告节选:

因此,半导体硅片生产在原材料、工艺等方面的要求也更高,如需要使用杂质浓度更低、载流子寿命更高的电子级多晶硅料,拉晶过程中对熔体温度、提拉速度及籽晶/石英坩埚转速良好控制,加工过程中还需要用到研磨、抛光等精细工艺。
最后更新: 2023-05-07

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图表内容


4:半导体硅片一般生产流程
拉品环节
多品硅
熔化
旋转拉品◆单品硅锭
硅锭去头
定位边/槽
raphite/Quartz-
硅锭研磨
环节
研磨
成型环节
切片
双面
研密
倒角
蚀刻
抛光环节
双面抛光
边缘抛光
最终抛光
抛光片
外延环节
外延生长
外延片
抛光片/
环节
外延片
清洗
检测
包装
来源:沪硅产业招股书、
microchemicals
国海证券研究所