TCL中环与InfoLink相同厚度硅片公开价格时间对比-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

TCL中环与InfoLink相同厚度硅片公开价格时间对比

研究报告节选:

同时,高水平的良率是公司推进大尺寸、薄片化、细线化的基础,公司在 2020年已经能做到 210 硅片规模化生产良率 95%,到 2021 年时则已实现 210 产品良率 97%以上,整片率 98.5%以上。此外,2022 年公司还在切片环节整体劳动生产率方面领先行业 48%。
最后更新: 2023-05-07

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图表内容


图60:TCL中环与InfoLink相同厚度硅片公开价格时间对比
(年/月)
▲TCL中环
2023/06
2023/03
2022/12
2022/08
2022/05
2022/02
2021/10
2021/07
2021/04
2021/01
P型
P型
P型
P型
P型
N型
N型
170μm
165μm
160μm
155μm
150μ■
150/130μm
110μm
资料来源:公司公众号,InfoLink
国海证券研究所