图表内容
表3：芯片接线盒与二极管接线盒的区别
项目
二极管接线盒
芯片接线盒
技术特征
二极管接线盒需将自动保护器旁路
芯片接线盒通过低压封装技术直接将自动保护芯片植入
二极管装配到接线盒内部，与导电部
到接线盒内部，后续无需二极管装配环节。
件相连接，在灌封胶的整体密封下起
到连接通电和保护作用。
优势
1、二极管市场供应渠道成熟，便于1、低压封装工艺避免了高压注塑过程中射流对芯片和结
采购：
构件形成的冲击，减少了框架材料膨胀产生的应力，影
2、二极管接线盒结构配件相对较少，
响芯片性能；
装配工艺较为简单，设计制造门槛较
2、基于良好的散热结构和封装工艺，可实现一颗芯片满
低。
足大电流要求，避免多芯片对稳定性的影响：
3、芯片模块与接线盒盒底一体化结构，整体性能好，抵
抗能力较强，便大批量、自动化生产。
劣势
1、当通过电流较大时，二极管采用
芯片模块与接线盒整体设计，对产品应力、散热等因素
并联结构，不设置均流电阻，可能导
考虑的更加严苛，芯片浇筑封装大大难于配件组装，对
致电流不均衡：
生产设备、工装和相关工程技术人员的素质要求更高。
2、通电电流偏大时易出现温度上升、
正向压降下降，造成电流进一步上
升，接线盒发热严重，甚至烧毁失效。
