图表内容
表3:芯片接线盒与二极管接线盒的区别
项目
二极管接线盒
芯片接线盒
技术特征
二极管接线盒需将自动保护器旁路
芯片接线盒通过低压封装技术直接将自动保护芯片植入
二极管装配到接线盒内部,与导电部
到接线盒内部,后续无需二极管装配环节。
件相连接,在灌封胶的整体密封下起
到连接通电和保护作用。
优势
1、二极管市场供应渠道成熟,便于1、低压封装工艺避免了高压注塑过程中射流对芯片和结
采购:
构件形成的冲击,减少了框架材料膨胀产生的应力,影
2、二极管接线盒结构配件相对较少,
响芯片性能;
装配工艺较为简单,设计制造门槛较
2、基于良好的散热结构和封装工艺,可实现一颗芯片满
低。
足大电流要求,避免多芯片对稳定性的影响:
3、芯片模块与接线盒盒底一体化结构,整体性能好,抵
抗能力较强,便大批量、自动化生产。
劣势
1、当通过电流较大时,二极管采用
芯片模块与接线盒整体设计,对产品应力、散热等因素
并联结构,不设置均流电阻,可能导
考虑的更加严苛,芯片浇筑封装大大难于配件组装,对
致电流不均衡:
生产设备、工装和相关工程技术人员的素质要求更高。
2、通电电流偏大时易出现温度上升、
正向压降下降,造成电流进一步上
升,接线盒发热严重,甚至烧毁失效。