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研究报告节选:

驾驶系统,进而降低成本。算力芯片方面,大模型将进一步推升对芯片算力的需求。在车载高算力芯片领域,无论英伟达、高通还是本土的地平线、黑芝麻均明确舱驾融合的芯片是未来的发展方向。自动驾驶系统降本可期:(1)舱驾融合芯片集成座舱、智驾甚至车身控制等域控制器功能,大幅度缩减物料和线束成本;(2)整车芯片层面“池化”,算力在座舱、自动驾驶两大功能之间灵活调用,整车“冗余”算力缩减,成本降低。
最后更新: 2023-05-09

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