图表内容
表3：芯片接线盒与二极管接线盒的区别
项目
二极管接线盒
芯片接线盒
技术特征
二极管接线盒需将自动保护器旁路
芯片接线盒通过低压封装技术直接将自动保护芯片植
二极管装配到接线盒内部，与导电
入到接线盒内部，后续无需二极管装配环节。
部件相连接，在灌封胶的整体密封
下起到连接通电和保护作用。
优势
1、二极管市场供应渠道成熟，便
1、低压封装工艺避免了高压注塑过程中射流对芯片和
于采购；
结构件形成的冲击，减少了框架材料膨胀产生的应
2、二极管接线盒结构配件相对较
力，影响芯片性能；
少，装配工艺较为简单，设计制造
2、基于良好的散热结构和封装工艺，可实现一颗芯片
门槛较低。
满足大电流要求，避免多芯片对稳定性的影响；
3、芯片模块与接线盒盒底一体化结构，整体性能好，
抵抗能力较强，便大批量、自动化生产。
劣势
1、当通过电流较大时，二极管采
芯片模块与接线盒整体设计，对产品应力、散热等因
用并联结构，不设置均流电阻，可
素考虑的更加严苛，芯片浇筑封装大大难于配件组
能导致电流不均衡；
装，对生产设备、工装和相关工程技术人员的素质要
2、通电电流偏大时易出现温度上
求更高。
升、正向压降下降，造成电流进一
步上升，接线盒发热严重，甚至烧
毁失效。
