半导体测试环节-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

半导体测试环节

研究报告节选:

半导体测试探针主要用于半导体芯片测试环节,通过连接测试机来检测芯片的性能指标,是芯片测试环节的关键耗材。芯片测试一般需要用到三种测试设备,即测试机、分选机和探针台,其中测试机通过测试探针与芯片引脚或晶圆连接,施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能的有效性。另一方面,半导体芯片的测试主要可分为三个阶段:芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试(CP 测试)以及封装完成后的成品测试( FT 测试)。在设计验证和成品测试环节,测试机需要和分选机配合使用,半导体测试探针出货形式主要为探针+Socket,其中探针占据70~80%价值量。在晶圆检测环节,测试机需要和探针台配合使用,测试探针出货形式主要为探针卡,该领域在测试耗材中市场规模较大,集中度高,且核心供应商均为外国企业。 图1 半导体测试环节
最后更新: 2023-05-12

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图表内容


半导体测试环节
芯片设计
品圆制造
封装测武试
试环节
设计验证
CP测试
FT测试
备机台
分选机
探针台
分选机
测试机
测试机
测试机
探针
探针卡
探针
Socket
Socket
来源:长川科技招股说明书,华经产业研究院,HT