Chiplet市场规模（亿美元）

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资料来源：Yole，HTI 我们认为 CP 探针卡增长的核心动力来源于先进制程的持续推进以及 Chiplet 带来的增量市场。Chiplet 是指将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（Die）拆分成多个芯粒（Chiplet），将预先生产好的的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式（比如 3D 封装）组成一个系统芯片。其中重要的环节变化是前道晶圆测试由原来的抽检变为全检，对应前道探针的使用量将大幅增加。若类比半导体设备市场占全球半导体市场 16%，封测设备占半导体设备市场 18%，而探针卡价值量占封测设备 15%（以上为 2022 年数据测算），同时假设晶圆测试抽检比例为 20%，而 Chiplet 为全检，则 2024/2035 年Chiplet 带来的 CP 探针卡需求增量将达到 1.2/12 亿美金。 图8 Chiplet 市场规模（亿美元）