图表内容
表3：激光器芯片及探测器芯片产品细分
产品类别
工作波长
产品特性
应用场景
500米以内的短距离传输，
线宽窄，功耗低，
调制速
如数据中心机柜内部传
VCSEL
800-900nm
率高，耦合效率高，传输
距离短，线性度差
输、消费电子领域(3D感
应面部识别)
主要应用于中低速无线接
入短距离市场，由于存在
调制速率高，成本低，耦
FP
1310-1550nm
损耗大、传输距离短的问
激光器芯
合效率低，线性度差
题，部分应用场景逐步被
DFB激光器芯片取代
中长距离的传输，如FTTx
谱线窄，调制速率高，波
DFB
1270-1610nm
接入网、传输网、无线基
长稳定，耦合效率低
站、数据中心内部互联等
长距离传输，如高速率、
调制频率高，稳定性好，
EML
1270-1610nm
远距离的电信骨千网、城
传输距离长，成本高
域网和数据中心互联
830-860/1100-
桑声小，工作电压低，成
探测器芯
PIN
中长距离传输
1600nm
本低，灵敏度低
APD
1270-1610nm
灵敏度高，成本高
长距离单模光纤
资料来源：源杰科技招股说明书、德邦研究所
