BCD为模拟芯片制造主流工艺

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BCD 为主流生产工艺，国内晶圆厂努力提升制造能力满足代工需求。目前应用于模拟集成电路的工艺包括 BCD 工艺以及 CMOS 等其他工艺。BCD 工艺是一种可以将 BJT、CMOS 和 DMOS 器件同时集成到单芯片上的技术，综合有 BJT 双极器件高频率、强负载驱动能力和 CMOS 集成度高、低功耗以及 DMOS 高耐压、强驱动和开关速度快的优点，可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本，是目前模拟芯片主流工艺。目前台积电、东部高科 BCD 工艺领先，国内如中芯国际、华虹等公司工艺水平也明显提升：中芯国际可提供 0.35um、0.18um、0.15um 的 BCD 工艺；华虹可提供 0.25um、0.18um、90nm 的 BCD 工艺。同时华润微、积塔半导体也可以提供 0.5um、0.15um 的 BCD 工艺，基本可以满足国内模拟 IC 公司的代工需求。