图表内容
不同封装材料单价及结构对比
图：不同封
透明EVA胶膜
白色EVA胶膜
POE胶膜
共挤型P0E胶膜
100.0%
(EPE胶膜)
75.0%
8-9元/平米
9-10元/平米
11-12元/平米
在EVA和POE之间
50.0%
100%使用EVA
100%使用EVA粒
100%使用P0E粒
2/3EVA粒子+1/3P0E
粒子
粒子
25.0%
EVA
0.0%
EVA
EVA
POE
POE
EVA
不同封装材料单价及结构对比
研究报告节选:
◆ 根据CPIA的数据来看2022年，市场上封装材料主要有透明EVA胶膜、白色EVA胶膜、聚烯烃（POE）胶膜、共挤型聚烯烃复合膜EPE（EVA-POE-EVA）胶膜与其他封装胶膜（包括PDMS/Silicon胶膜、PVB胶膜、TPU胶膜）等。其中，POE胶膜具有高抗PID的性能和高阻水性能，双玻组件通常采用的是POE胶膜；共挤型EPE胶膜不仅有POE胶膜的高阻水性能，同时具有EVA的高粘附特性，可作为POE胶膜的替代产品，用于双玻组件。白色EVA胶膜具有提高反射率的作用，可提高组件的正面输出功率。2022年，单玻组件封装材料仍以透明EVA胶膜为主，约占41.9%的市场份额，POE胶膜和共挤型EPE胶膜合计市场占比提升至34.9%，随着未来TOPCon组件及双玻组件市场占比的提升，其市场占比将进一步增大。最后更新: 2023-05-25
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不同封装材料单价及结构对比
图：不同封
透明EVA胶膜
白色EVA胶膜
POE胶膜
共挤型P0E胶膜
100.0%
(EPE胶膜)
75.0%
8-9元/平米
9-10元/平米
11-12元/平米
在EVA和POE之间
50.0%
100%使用EVA
100%使用EVA粒
100%使用P0E粒
2/3EVA粒子+1/3P0E
粒子
粒子
25.0%
EVA
0.0%
EVA
EVA
POE
POE
EVA
