2018-2022年公司研发投入CAGR达到42%

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此外，公司还高度重视研发团队建设，股权激励下沉绑定核心技术人才。中国大陆半导体产业的高速发展，技术人才是重要竞争力。截至 2022 年底，公司技术人员合计4,123 人，占比达到 41.2%。2022 年公司再次实施股权激励计划，首次授予的激励对象不超过 840 人，主要为核心技术人才&管理骨干。若以 2021 年底公司技术人员数量为基数，本次股权激励的覆盖面达到 26%。本次股权激励覆盖面进一步下沉，可以更好地激励人才，将公司利益和激励对象紧密捆绑，利于公司中长期发展。